安徽快3

    NEWS 行业动态 您所在的位置:安徽快3 > 信息动态  > 行业动态

    新闻导航

    LED倒装芯片技术和产品分析

    来源:安徽快3www.zc9929.com 发布时间:2020-06-05 返回

            1 LED倒装芯片技术特点与比较分析

      在LED产业界从上游LED芯片的结构特点出发,将产品技术路线分为正装、垂直和倒装结构的技术路线,三款技术路线的芯片产品、光源产品技术特点、性能及可靠性对比分析如表:

                                                               表1

            为了公平地比较通过三大技术路线实现的芯片产品、光源产品的成本、售价、应用效果等,选取标准尺寸的芯片45mil作为比较的标准。选用上述芯片用于封装成相同尺寸规格的LED光源器件进行比较性能、成本、售价、毛利率等(如表 2)。

     

     

                                                                          表2

           从技术、成本、售价及毛利等分析,倒装LED芯片技术路线实现的LED光源产品,具有高的性价比,同时表现具有较高的毛利率。


      2 倒装芯片及封装技术分析

     


          倒装LED芯片技术路线被LED产业界认定为三大芯片技术路线之一,国内企业利用倒装集成电路技术引入到倒装LED芯片和封装的设计、制造,在2003年开始在倒装LED芯片和封装技术做了大量的专利申请和布局, 2006年开始研发生产制造,2010年实现批量化生产和销售。其中额技术特征主要包括:

     

                                                                表3

           (1)充分考虑了申请时期金属阻挡层和金属接触反光层的结构关系缺陷,采用了全面立体式双层复合阻挡层结构,很好地包裹接触反射层的方案,且第一阻挡层采用多层复合阻挡层结构,本身稳定度高且结构致密,基于上述阻挡层和金属层的结构关系,完全有效地阻挡接触金属的迁移和扩散,特别适用于倒装LED芯片大电流下驱动,解决了大电流应用下的金属迁移和扩散的倒装LED芯片和封装器件可靠性失效的共性问题。双层复合结构的阻挡层是解决倒装LED芯片大电流应用下金属迁移和扩散问题的基础性核心要素。

      (2)独特绝缘层结构特征,多层复合绝缘层结构是解决倒装LED 芯片和封装器件因绝缘层台阶保护较差导致的漏电普遍性问题的关键性因素。

      (3)倒装LED芯片的制作方法,该方法的工艺步骤较现有的工艺步骤 (6步光刻工艺 ) 大大简化,所需光刻图形工艺的次数减少 (4步光刻工艺 ),有效地解决了LED行业倒装LED芯片复杂工艺问题,提高了倒装LED芯片的生产制造效率和产品良率,降低了产业界倒装LED芯片的成本问题。

      3 倒装芯片应用产品

      1) 典型倒装LED发光二极管的芯片和多芯片模组

      倒装芯片技术所开发的产品包括发光二极管LED蓝光芯片、LED照明光源器件和LED背光源器件产品。具体地来说,发光二极管LED 芯片产品包括1W大功率蓝光芯片、5W蓝光芯片模组、高压芯片及 5-10W超大功率蓝光芯片模组,LED照明光源器件包括大功率陶瓷 LED光源3535、2016和SMD 3030及COB等。LED背光源器件包括3030、7020等。

      该发光二极管芯片产品技术特点主要有:(1) 9个N电极均匀分布,让电流分布更加均匀;(2) P电极金属层双层结构具有高反射率,提高了出光效率;(3) 大块的P型表面电极金属层及凸点结构;(4) 基板表面金属布线层和金属凸点;(5) 多芯片间无金线互联;(6) 集成防静电齐纳二极管芯片 ; (7) 多个芯片小单位的高压芯片等,这些发光二极管芯片产品技术特点都是充分体现了倒装的技术特征。

      2) 通用照明LED产品

      LED照明光源器件中,大功率陶瓷LED光源3535和5050、倒装陶瓷COB光源器件、中小功率SMD照明光源2835、3030等,主要运用于道路照明、建筑照明、景观照明、室内照明等高端市场。其中,大功率陶瓷LED光源和倒装陶瓷COOB光源产品特点、实物图如表 4所示:

     

     

                             表4 大功率陶瓷LED光源和倒装陶瓷COB光源

     

                                                                          表5

     

          以1W大功率倒装陶瓷LED光源产品为例,分析该倒装于陶瓷基板产品系列的专利技术运用情况,从图1可以看出,利用倒装LED芯片上的金属凸点同对应陶瓷基板表面的金属凸点通过倒装焊接工艺焊接于陶瓷基板上(如图2),实现电连接和机械连接。陶瓷基板表面金属布线层及P、N电极金属层电连接,同LED芯片的P、N电极金属层和金属凸点相连接。

     

     

     从实施的效果来看,大功率倒装陶瓷基LED光源,具有以下明显的技术优势如下图3所示:该系列产品如上图3所示在光学、电学、机械性能和热学性能等方面充分体现了倒装芯片技术的特点。

     

     

            对于陶瓷基多芯片倒装集成封装FCOB光源来说,在单颗陶瓷基封装基础上,采用多颗倒装LED芯片集成封装于预先设计制作好的陶瓷基板上,基板上有各自同倒装芯片焊接对应的金属凸点,各个独立的芯片单元通过基板表面的金属布线实现电连接,具体地来说,可以参照图4所示,从图中也说明该产品是多芯片集成封装模组光源的典型代表,充分体现了倒装芯片的多芯片发光二极管芯片模组专利技术。

     

     

     

            3)LED背光光源器件

    安徽快3   LED背光液晶电视具有低能耗、长寿命、广色域及环保的突出优点,已成为液晶电视的主流。电视背光源LED器件,包括有7020、3030、2835等,用于液晶电视背光照明,对性能、品质要求均有很高要求。倒装LED芯片技术具有大电流、低电压、高耐热、无金线、高可靠性等优点,非常适合应用于电视机背光源产品,满足电视机背光应用的高品质、高性能要求。

      以SMD 2835为例,选用倒装焊LED芯片,并将芯片倒装置于底板上通过回流焊接实现倒装LED芯片与底板P、N电极的电连接功能。所选用的倒装LED芯片表面电极金属层如图5所示,从图中可以明显看到该倒装LED芯片表面具有金属凸点,有利于该芯片同底板的焊接,实现同底板表面的金属层焊接,具有高导热、大电流应用高亮度输出的功能。

     

    图5倒装焊接LED芯片表面金属凸点外观图

     

            进一步对该产品焊接后的焊接横截面进行SEM分析如图6所示,证明了倒装LED芯片同底板支架的金属焊接,实现了电连接和机械连接功能。

                      图6倒装焊接LED同底板的焊接截面图

     

     

     

       从上述产品应用的实例和图示来看倒装芯片技术在2835、7020、3030等背光产品上实现了很好的应用。同时,产品应用所产生的积极效果。

      4 市场分析和未来潜在应用

      【市场分析】

    安徽快3   国际知名市场预测分析机构Yole Development2014年对大功率芯片和光源产品的市场预测如图7,倒装芯片的市场份额有逐步增加的趋势。

     

                                                    图7

     

           随着LED产品应用的市场细分和品质要求提升,加之倒装产品成本的下降,倒装LED芯片技术路线的LED芯片和光源器件产品呈现逐年上升的市场趋势,特别是在一些细分和新型市场领域有应用范围拓展的趋势。从LED产业界权威的评论和预测机构Ledinside 2016 年的数据来看如图8,倒装LED技术产品的2017年市场需求量在22716Million pcs即22716KKpcs,在过往的5年内,年均CAGR为99%。

     

       

                                      图8倒装LED芯片技术市场产品容量

     

    安徽快3  

     

     

     

     

     

    相关推荐

    江苏快3 新疆喜乐彩app 江苏快3 极速快3 极速快3 福建快3 必发彩票开户 北京赛车PK10计划 江西快3 湖北快3